| 摘要 |
<p><P>L'invention se rapporte à un matériau à haute ténacité à base d'une résine vinylester et/ou d'une résine époxyde et à son procédé de fabrication.Ce matériau comprend au moins une résine polymérisée choisie parmi les résines vinylesters et les résines époxydes polymérisables à une température inférieure à 70°C et leurs mélanges, ainsi qu'un adjuvant thermoplastique présent dans cette résine sous la forme de particules, et présente une ténacité (KIc) supérieure ou égale à 1,2 MPa.m1/2 tel que déterminée selon la norme ISO 13586:2000.Elle se rapporte également à un matériau composite comprenant une matrice constituée dudit matériau et un renfort.Applications: industries automobile, ferroviaire, navale, aéronautique, aérospatiale et autres.</P></p> |
