发明名称 |
Boron trichloride-based plasma etch |
摘要 |
An embodiment of the invention is a method of eliminating the surface roughness of the hardmask 4 of a ferroelectric capacitor stacks 2 using a BCl3-based plasma etch.
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申请公布号 |
US2004217087(A1) |
申请公布日期 |
2004.11.04 |
申请号 |
US20030426502 |
申请日期 |
2003.04.30 |
申请人 |
CELII FRANCIS G.;THAKRE MAHESH;SUMMERFELT SCOTT R.;MOISE THEODORE S. |
发明人 |
CELII FRANCIS G.;THAKRE MAHESH;SUMMERFELT SCOTT R.;MOISE THEODORE S. |
分类号 |
C23F4/00;H01L21/02;H01L21/3213;H01L27/115;(IPC1-7):C23F1/00;B44C1/22;C03C25/68;C03C15/00 |
主分类号 |
C23F4/00 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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