发明名称 Bleifreie Kupferlegierung und deren Verwendung
摘要 Die Erfindung betrifft eine bleifreie Kupferlegierung auf der Basis von Cu-Zn-Sn und deren Verwendung. DOLLAR A Die Kupferlegierung ist auf der Basis Kupfer, Zink und Zinn ohne toxische Zusätze aufgebaut und besteht aus: 60 bis 70% Cu, 0,5 bis 3,5% Sn und den weiteren matrixaktiven Elementen: 0,07 bis 3% Mg, 0,01 bis 0,5% Fe und/oder Co, 0,01 bis 0,5% Ni, 0,01 bis 0,5% Mn und/oder Si, Rest Zn und unvermeidbare Verunreinigungen. Wahlweise können noch bis 0,2% P und noch bis 0,5% Ag, Al, As, Sb, Ti, Zr hinzutreten. Natürgemäß werden damit die Anforderungen an gesundheitliche und ökologische Verträglichkeit erfüllt.
申请公布号 DE10308779(B3) 申请公布日期 2004.11.04
申请号 DE2003108779 申请日期 2003.02.28
申请人 WIELAND-WERKE AG 发明人 HOFMANN, UWE;BREU, MONIKA;SIEGELE, HARALD;BOEGEL, ANDREAS;SEEGER, JOERG
分类号 C22C9/02;C22C9/04;F16C33/12;(IPC1-7):C22C9/04 主分类号 C22C9/02
代理机构 代理人
主权项
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