发明名称 |
Method for manufacturing metal structure using trench |
摘要 |
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申请公布号 |
US2004219778(A1) |
申请公布日期 |
2004.11.04 |
申请号 |
US20030739578 |
申请日期 |
2003.12.19 |
申请人 |
SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD |
发明人 |
SHIM DONG-SIK;NA KYUNG-WON;CHOI SANG-ON;PARK HAE-SEOK |
分类号 |
H01L21/3205;H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/476 |
主分类号 |
H01L21/3205 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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