芯片封装结构

摘要

本实用新型公开了一种芯片封装结构，该结构包括基板、芯片、多个凸块、多条导线及绝缘材料，其中基板具有一第一表面及对应的一第二表面，基板还具有一贯孔，贯穿基板。一芯片配合基板的贯孔的位置而配置在基板的第一表面上。芯片透过凸块与基板的第一表面接合。导线穿过基板的贯孔，且导线的一端接合在芯片上，而导线的另一端接合在基板的第二表面上。绝缘材料填入于芯片与基板之间及基板的贯孔中，并包覆导线及凸块。

主权项

1.一种芯片封装结构，其特征在于，该结构至少包括：一基板，具有一第一表面及对应的一第二表面，该基板还具有一贯孔，贯穿该基板，该基板还具有多个基板凸块接合垫及多个基板导线接合垫，该基板凸块接合垫位于该基板的该第一表面上，并靠近该贯孔的周围，该基板导线接合垫位于该基板的该第二表面上，并靠近该贯孔的周围；一芯片，具有一有源表面，该芯片的该有源表面的截面积大于该基板的该贯孔的截面积，该芯片配置在该基板的该第一表面上的该贯孔处，且覆盖该基板的该贯孔，而该芯片的该有源表面面向该贯孔，该芯片还具有多个芯片凸块接合垫及多个芯片导线接合垫，该芯片导线接合垫配置在该芯片的该有源表面的中间区域上，而该芯片凸块接合垫环绕于该芯片的该有源表面的周边区域上；多个凸块，每一个凸块分别接合该芯片凸块接合垫之一及该基板凸块接合垫之一；多条导线，每一条该导线穿过该基板的该贯孔，且每一条该导线的一端接合该芯片导线接合垫之一，而每一条该导线的另一端接合该基板导线接合垫之一；以及一绝缘材料，位于该芯片与该基板之间及该基板的该贯孔中，并包覆该导线及该凸块。