发明名称 用于卡片的密封材料组合物和用其生产卡片的方法
摘要 本发明公开了一种用于卡的密封材料组合物,它包含(A)可通过电离辐射而聚合的丙烯酸酯化合物和(B)每100重量份所述丙烯酸酯化合物,1-40重量份的多官能异氰酸酯化合物,且可通过离子射线辐射而固化;以及一种生产卡的方法,包括:将包含以上密封材料组合物的涂层放置在基底片材与保护层之间,然后通过电离射线辐射将该涂层进行固化。该密封材料组合物可在基底片材与保护层之间产生优异的粘附性且表面较少不匀、柔韧性合适且可靠性优异。该方法可得到具有以上特性的卡。
申请公布号 CN1174055C 申请公布日期 2004.11.03
申请号 CN00126453.2 申请日期 2000.09.01
申请人 琳得科株式会社 发明人 中田安一;市川章;田口克久;岩方裕一
分类号 C09D4/00;G06K19/067 主分类号 C09D4/00
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 陈季壮
主权项 1.一种用于卡片的密封材料组合物,所述组合物包括:(A)通过电离辐射能聚合的丙烯酸酯化合物,该丙烯酸酯化合物包括至少一种重均分子量为500-100,000的丙烯酸酯预聚物;(B)每100重量份所述丙烯酸酯化合物(A)含有1-40重量份多官能异氰酸酯化合物(B),和(C)每100重量份所述丙烯酸酯化合物(A)含有0.2-10重量份光聚合引发剂(C),该组合物于25℃的粘度为100-5,000厘泊,且固化前的表面张力为30-40达因/厘米。
地址 日本东京都