WIRE BOND-LESS ELECTRONIC COMPONENT FOR USE WITH AN EXTERNAL CIRCUIT AND METHOD OF MANUFACTURE,申请号EP20020806458-传众专利搜索

发明名称	WIRE BOND-LESS ELECTRONIC COMPONENT FOR USE WITH AN EXTERNAL CIRCUIT AND METHOD OF MANUFACTURE
摘要
申请公布号	EP1472726(A1)	申请公布日期	2004.11.03
申请号	EP20020806458	申请日期	2002.12.16
申请人	FREESCALE SEMICONDUCTOR, INC.	发明人	VISWANATHAN, LAKSHMINARAYAN;PIEL, PIERRE-MARIE, J.;FUNK, GARRY, DUANE;DAVIDSON, ROBERT, P.
分类号	H01L23/02;H01L23/053;H01L23/10;H01L23/66;(IPC1-7):H01L23/14;H01L23/485	主分类号	H01L23/02
代理机构		代理人
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