塑料芯片载具的无毛边堡形通孔的制造方法和产品

摘要

本发明系结合一种用于制造塑料芯片载具里的堡形通孔之新制造方法和结构，它可以产生均匀的半圆柱形侧壁接触，而没有任何毛边和粉末灰尘颗粒，当这些粉末灰尘颗粒出现在塑料芯片载具里面的时候，会引起电气上的短路或开路而妨碍电气接触的可靠性。因此，本发明使塑料芯片载具能够成为传统陶瓷芯片载具的实用之替代品。

主权项

1.一种用于制造无接脚半导体芯片载具的制造方法，其特征在于该无接脚半导体芯片载具包含有金属导体覆盖在该载具的基底上，该载具的基底具有多个可挖掘的开孔，以形成一个被导体金属覆盖的芯片载具基底，并且在所述之导体金属覆盖的芯片载具基材里挖掘有一个或多个沟槽，其中，用于防止产生毛边的改进包括：所述的导体金属覆盖是在(a)挖掘所述的一个或多个沟槽以前，使用厚度在2微米至6微米范围以内的薄导体金属电镀来完成的，以及(b)在挖掘所述沟槽之后，加厚所述的导体金属电镀被覆层到一个最终的厚度。