具有嵌入天线的无引线芯片载体的构造和制造方法

摘要

一种可以在顶面上接受半导体小片的基片。天线图案制作在基片的底面上。天线偶合于通路，并通过该通路到基片信号连接焊点和半导体小片信号连接焊点而可以访问。在一个实施方案中，在基片中至少有一通路。该至少一个通路在半导体小片的信号连接焊点和印刷电路板之间提供电气连接。至少一个通路在基片连接焊点和印刷电路板之间提供电气连接。至少一个通路也在半导体小片的信号连接焊点和电气连接到印刷电路板的焊接区之间提供电气连接。

主权项

1.一种构造，包括：基片，具有顶面和底面；小片，固定在所说基片的所说顶面；天线，固定在所说基片；印刷电路板，固定在所说基片的所说底面；第一通路，在所说基片上；所说第一通路，在小片信号连接焊点和所说印刷电路板之间提供电气连接。