发明名称 | 散热座结构 | ||
摘要 | 一种散热座结构,主要是由一座体、复数片散热鳍片所组合而成,可应用于电子装置的散热,其座体中并填充有高导热效率的液体,可使座体本身具有良好的导热作用,藉以将所接收到的热能快速的发散到相连结的各个散热鳍片上,以提高散热效率;又,为使整个散热座结构的制造更符合经济的成本考量,其各散热鳍片与散热座间的连结是设计成特殊的卡设构造,使每个散热鳍片在制造的组装过程中,可以最简单的方式即达成组装成为成品,有效降低组装的工时。本实用新型解决了现有散热座的导热效率往往局限于其自身的材质、其热传导的过程使导热效率无法提升以及模具成本过高的问题。 | ||
申请公布号 | CN2653579Y | 申请公布日期 | 2004.11.03 |
申请号 | CN03279661.7 | 申请日期 | 2003.09.15 |
申请人 | 珍通科技股份有限公司 | 发明人 | 姜财良 |
分类号 | G06F1/20;H01L23/36 | 主分类号 | G06F1/20 |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 戴元毅 |
主权项 | 1.一种散热座结构,可与一电子装置相互接着,其特征在于包括有:一底座,具有一容置空间,该容置空间设有一填充口,供金属液体填入该容置空间内;一盖体,底部具有一嵌合部,恰可与该底座的容置空间的填充口嵌合将该容置空间密封,并在该盖体上平面结合有复数片散热鳍片。 | ||
地址 | 中国台湾 |