| 发明名称 | 倒装芯片型半导体装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种倒装芯片型的半导体装置包括：在其一个表面上具有金属凸起(2)的半导体芯片(1)，在其一个表面上具有焊盘电极(4)的内插器基片(3)，和在半导体芯片和内插器基片之间的金属凸起与焊盘电极接触处的间隙中填充的底部填充树脂层(5)，底部填充树脂层中具有多个分散的空隙(V＇)。 | ||
| 申请公布号 | CN1174483C | 申请公布日期 | 2004.11.03 |
| 申请号 | CN01123467.9 | 申请日期 | 2001.07.25 |
| 申请人 | 恩益禧电子股份有限公司 | 发明人 | 池上五郎 |
| 分类号 | H01L23/28;H01L21/56 | 主分类号 | H01L23/28 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 穆德骏;方挺 |
| 主权项 | 1.一种倒装芯片型半导体装置，包括：半导体芯片(1)，在它的一个表面上具有金属凸起(2)；内插器基片(3)，在它的一个表面上具有焊盘电极(4)；底部填充树脂层(5)，填充到在所述的半导体芯片(1)和内插器基片之间的所述金属凸起与所述焊盘电极接触的间隙中，所述的底部填充树脂层中具有多个分散的空隙(V’)。 | ||
| 地址 | 日本神奈川 | ||