半导体装置的制造方法和电子设备的制造方法

摘要

不恶化半导体封装的配置精度，容易调整半导体封装之间的树脂的配置位置。在隔着突出电极13电连接半导体封装PK1和半导体封装PK2之前，半导体芯片3的至少一部分露出，在半导体芯片3上配置树脂15，在半导体芯片3上配置的树脂15维持在A阶段状态或B阶段状态，并且隔着突出电极13电连接半导体封装PK1和半导体封装PK2。

主权项

1.一种半导体装置的制造方法，其特征在于包括：向第一半导体封装上的至少一部分区域供给树脂的工序；和在上述树脂维持流动性的状态下，将第二半导体封装电连接在上述第一半导体封装上的工序。