用于测试半导体器件的处理器

摘要

一种用于测试半导体器件的处理器，包括运送器单元，用于可拆卸地夹持以及携带多个器件；测试板，具有多个测试插口，用于分别与夹持在运送器单元的器件接触以测试器件；压紧单元，当运送器单元与测试板对齐时，分别压紧运送器单元上的各器件，使其与测试板上的测试插口接触；喷射单元，用于直接地和有选择性地从运送器单元的器件附近的位置处，将高温或低温气体喷射到与测试插口相接触的器件表面，以将器件加热或冷却到预设温度；供气单元，用于有选择性地将高温或低温气体供给到喷射单元；以及控制单元，用于控制从供气单元供给到喷射单元的气体供给，因此无需提供特定温度环境的封闭室，而可直接将高温或者低温气体喷射到器件表面。

主权项

1.一种用于测试半导体器件的处理器，包括：运送器单元，用于可拆卸地夹持、以及运送多个器件；测试板，具有多个测试插口，分别与夹持在所述运送器单元的所述器件接触，以对所述器件进行测试；压紧单元，当所述运送器单元与所述测试板对齐时，分别压紧所述运送器单元上的所述器件，以及使所述器件与所述测试板上的所述测试插口相接触；喷射单元，用于直接地和有选择性地从所述运送器单元的所述器件的附近位置，向与所述测试插口接触的所述器件表面喷射高温或低温气体，以加热或冷却所述器件到预设温度；供气单元，用于有选择性地将高温或低温气体供给到喷射单元；以及控制单元，用于控制从所述供气单元供给到所述喷射单元的气体供给。