发明名称 |
电气元件装卸装置 |
摘要 |
本发明公开了一种电子元件装卸装置,其在将降型电子元件安装在电路板时可使手动微调更加容易进行,同时可提高前端部的可见度,以及大幅度提高作业性能。本发明的电子元件装卸装置包括,加热并夹持电气元件的接触部4、分别设置于接触部4前端的一对臂部3、臂部3中的至少一方为至少一方的臂部为采用可动支撑的可动臂部3a,相对于另一方臂部可进行开闭,以及在自由状态下将可动臂部3a向关闭方向压靠的第一压靠单元12。 |
申请公布号 |
CN1543308A |
申请公布日期 |
2004.11.03 |
申请号 |
CN200410006879.7 |
申请日期 |
2004.02.20 |
申请人 |
白光株式会社 |
发明人 |
宫崎充彦 |
分类号 |
H05K13/04;H05K3/34;B25B27/00 |
主分类号 |
H05K13/04 |
代理机构 |
上海市华诚律师事务所 |
代理人 |
徐申民;张惠萍 |
主权项 |
1.一种电气元件装卸装置,用于将电气元件安装在电路板上的同时进行焊接,或者在熔化焊锡的同时拆卸焊接在电路板上的电气元件,其特征在于包括:加热并夹持电气元件的接触部;分别设置于上述接触部前端的一对臂部,其中至少一方的臂部为采用可动支撑的可动臂部,相对于另一方的臂部可进行开闭;和在自由状态下将上述可动臂部向关闭方向压靠的第一压靠单元。 |
地址 |
日本大阪府 |