发明名称 |
Substrato revestido em-molde, e, método para promover fluxo preferencial de um revestimento em-molde em um substrato |
摘要 |
"SUBSTRATO REVESTIDO EM-MOLDE, E, MéTODO PARA PROMOVER FLUXO PREFERENCIAL DE UM REVESTIMENTO EM-MOLDE EM UM SUBSTRATO". Artigos ou substratos moldados tendo um revestimento em-molde (90) sobre eles são divulgados. Os substratos revestidos em-molde são produzidos por um método em que o fluxo da composição em-molde sobre o substrato pode ser seletivamente controlado. Os artigos moldados podem ser preferencialmente revestidos em áreas desejadas ou predeterminadas com as composições de revestimento em-molde controlando a espessura ou profundidade das várias seções do substrato. Em uma outra modalidade, um artigo ou substrato moldado é fornecido com um flange de retenção do revestimento em-molde (130) para substancialmente conter o revestimento em-molde (90) dentro da cavidade do molde e na área desejada de uma parte antes do revestimento ser curado. Em ainda outra modalidade da presente invenção, um artigo ou substrato moldado é fornecido com pelo menos seção de escorrimento ou canal de fluxo preferido para promover fluxo do revestimento em-molde sobre a superfície de um substrato. Uma outra modalidade da presente invenção fornece um artigo moldado com uma área de espessura relativa aumentada na localização de injeção do revestimento em-molde para incitar ou promover o fluxo do revestimento em-molde. |
申请公布号 |
BR0213472(A) |
申请公布日期 |
2004.11.03 |
申请号 |
BR20020213472 |
申请日期 |
2002.10.22 |
申请人 |
OMNOVA SOLUTIONS INC. |
发明人 |
ELLIOTT J. STRAUS;JOHN A. THOMPSON |
分类号 |
B05D7/02;B05D7/24;B29C37/00;B29C45/00;B29C45/16;B29C45/26;B29C67/24;B29K101/12;B29K279/00;B32B27/08;(IPC1-7):B29C37/00;B32B27/00 |
主分类号 |
B05D7/02 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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