首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
Radial aufweitbare Stützvorrichtung (Stent)
摘要
申请公布号
DE59811977(D1)
申请公布日期
2004.10.28
申请号
DE19985011977
申请日期
1998.04.03
申请人
HAINDL, HANS
发明人
HAINDL, DR.
分类号
A61F2/06;(IPC1-7):A61F2/06
主分类号
A61F2/06
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
MOULIN POUR L'EXTRACTION DU JUS DE CANNE A SUCRE A PARTIR D'UNE NAPPE DE PRODUITS.
Elektronisches Gerät und Leiterplatte mit Steckerleiste.
STRUCTURE AND METHOD OF MOUNTING BUILT-IN TYPE OF DISCHARGE ELEMENT PART
Extension joint tape for sealing edge sections, has base body made of elastic material, particularly from synthetic elastomer, and central section is provided to bypass building joint and two lateral edge sections
Ironing table for use as work surface for ironing e.g. shirt, has ironing board, stand and support, which are made of aluminum, and two recesses used as arm boards, where ironing board is provided with cushion made of foam material
Verfahren zum Überwachen und/oder Steuern einer Kabelbearbeitungsvorrichtung sowie Kabelbearbeitungsvorrichtung.
Gehäuse für eine Gasturbine und Verfahren zu deren Einschluss.
Zubereitung zur Fixierung keratinischer Fasern mit einer Kombination aus fixierenden Polymeren und Cellulosederivaten.
Verfahren und Vorrichtung zur Spaltregelung an der Turbinenschaufelspitze.
Verfahren und Anordnung zur Steuerung von Gleisbremsen.
Kraftstoffdüse und Diffusionsspitze dafür.
DISPOSITIVO TRASFORMATORE ELETTRICO , IN PARTICOLARE PER LAMPADE A SCARICA.
ENJOLIVEUR DE VERROU ASSOCIE A UNE POIGNEE DE COMMANDE DE L'OUVERTURE D'UNE SERRURE D'UN OUVRANT DE VEHICULE AUTOMOBILE.
MICROELECTRONIC DIE PACKAGES WITH METAL LEADS, INCLUDING METAL LEADS FOR STACKED DIE PACKAGES, AND ASSOCIATED SYSTEMS AND METHODS
INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE SYSTEM WITH MULTIPLE DEVICES
METHODS OF FABRICATION OF LEAD FRAME-BASED SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGES INCORPORATING AT LEAST ONE LAND GRID ARRAY PACKAGE
METHOD FOR PRODUCING SDG, AND FOOD AND DRINK COMPRISING IT
SPATIAL LIGHT MODULATOR WITH INTEGRATED OPTICAL COMPENSATION STRUCTURE
PATTERNED WAFER DEFECT INSPECTION SYSTEM AND METHOD
BURIED CONTACT DEVICES FOR NITRIDE-BASED FILMS AND MANUFACTURE THEROF
