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Es werden ein Interposer (120, 200, 300, 400), ein Interposer-Package (110) und eine diese verwendende Vorrichtungsanordnung (100) geschaffen. Der Interposer (120, 200, 300, 400) weist ein aus Halbleitermaterial bestehendes Substrat mit auf einer ersten Hauptfläche angeordneten ersten Eingangs-/Ausgangskontakten (122, 340, 360) und mit auf einer zweiten Hauptfläche angeordneten zweiten Eingangs-/Ausgangskontakten (126, 330, 415) auf. Die zweiten Eingangs-/Ausgangskontakte sind mit den ersten Eingangs-/Ausgangskontakten elektrisch verbunden (124, 320). Die auf der ersten Hauptfläche des Interposers angeordneten ersten Eingangs-/Ausgangskontakte (122, 240, 360) sind zum Anschluss an Eingangs-/Ausgangskontaktstellen (Pads) (142) einer Vorrichtung (140, 210, 310, 410) bestimmt, an die der Interposer (120, 200, 300, 400) angeschlossen wird. Die auf der zweiten Hauptfläche des Interposer-Substrats angeordneten zweiten Eingangs-/Ausgangskontakte (126, 330, 440) ermöglichen die elektrische Ankopplung an eine Komponente (220), an die der Interposer (120, 200, 300, 400) ebenfalls angeschlossen wird. |
