| 发明名称 | 导热管与导热基座的结合方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种导热管与导热基座的结合方法，是在导热基座设置对应导热管外径的洞孔，再将导热管植入该洞孔内，然后对该导热基座予以外力而造成导热基座与导热管同时变形，进而使导热管的外表面与导热基座的洞孔内径紧密结合。 | ||
| 申请公布号 | CN1540751A | 申请公布日期 | 2004.10.27 |
| 申请号 | CN03122220.X | 申请日期 | 2003.04.21 |
| 申请人 | 刘俊富 | 发明人 | 刘俊富 |
| 分类号 | H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20 | 主分类号 | H01L23/34 |
| 代理机构 | 中国商标专利事务所有限公司 | 代理人 | 万学堂 |
| 主权项 | 1.一种导热管与导热基座的结合方法，包括：在导热基座设置对应于导热管外径的洞孔，再将导热管植入该洞孔，然后对该导热基座施予外力而让导热基座与导热管均变形，进而使导热管与该洞孔紧密结合。 | ||
| 地址 | 台湾省台中市北屯区水景里水景巷13号之8 | ||