| 发明名称 | 一种加工制造微电子机械系统元器件的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种加工制造微电子机械系统元器件的方法，目的是提供一种能够满足不同用户、不同器件加工需求、适用于微电子机械系统(MEMS)的元器件加工制造方法。本发明的技术方案为：一种元器件的制造方法，包括下述步骤中的至少二个：1)压阻制备；2)薄膜制备；3)薄膜穿通释放。本发明提出的适用于微电子机械系统(MEMS)的可分段使用的硅薄膜压阻器件制造方法，为实现MEMS技术研究向分工合作的专业化发展奠定了坚实的基础。由于它具有分段使用、可裁剪的特点，因此可以让更多的人更专业的进入MEMS领域，不同的用户可以根据自己的需求截取所需步骤。这种加工制造方法的提出和标准工艺的开发将给MEMS技术的发展带来革命性的变化和发展。 | ||
| 申请公布号 | CN1540386A | 申请公布日期 | 2004.10.27 |
| 申请号 | CN03127940.6 | 申请日期 | 2003.04.25 |
| 申请人 | 北京大学 | 发明人 | 张大成;张威;李婷;田大宇;刘蓓;罗葵;王颖;李静;王兆江;王阳元 |
| 分类号 | G02B26/08;H01L21/027;G03F7/00 | 主分类号 | G02B26/08 |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 关畅 |
| 主权项 | 1、一种元器件的制造方法，其特征在于：它包括下述步骤中的至少二个：1)压阻制备；2)薄膜制备；3)薄膜穿通释放。 | ||
| 地址 | 100871北京市海淀区颐和园路5号北京大学 | ||