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发明名称 CHIP-SIZE PACKAGE WITH AN INTEGRATED PASSIVE COMPONENT
摘要 A passive component is integrated into a product having a rewiring location.
申请公布号 EP1470585(A1) 申请公布日期 2004.10.27
申请号 EP20030706244 申请日期 2003.01.21
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT;SIEMENS AUDIOLOGISCHE TECHNIK GMBH 发明人 ECKSTEIN, GERALD;GEBERT, ANTON;SAUER, JOSEPH;ZAPF, JOERG
分类号 H01L23/31;H01L23/522;(IPC1-7):H01L23/31 主分类号 H01L23/31
代理机构 代理人
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