用于支撑晶片的梯形舟以及处理半导体晶片的方法

摘要

本发明公开了一种用于在热处理过程中支撑半导体晶片的改进的梯形舟，包括彼此垂直相对的顶和底板，以及固定在所述板上的支撑棒。所述支撑棒配置有按平行排布一个在另一个之上地支撑多个晶片的分隔器。分隔器具有特殊的形状以包括一个斜坡部分，使得晶片位于其上的一个锐角上。因此，晶片周边的背面与两角规之间的接触面是弓形的或点状的。此接触优选地处于在晶片背面和以后将在晶片制造过程中使用的光刻工具的静电夹头的晶片支撑区之间的接触区之外。本发明还涉及半导体晶片的热处理方法。

主权项

1.一种用于支撑多个半导体晶片以进行热处理的改进的梯形舟，包括：a.彼此垂直相对并且在水平方向上平行的顶和底板；以及b.多个支撑棒，固定在所述的顶和底板上以在其间限定一个内部空间，并且该支撑棒配置有支撑所述晶片的分隔器，其特征在于，所述晶片的分隔器被构形为具有一个斜坡部分，使得晶片位于其上的一个锐角上，该分隔器与该晶片的接触面限于设置在一圆环上的线段，该圆环与晶片的圆周同心，并与之相隔以避免所述热处理过程中的微划痕和碎屑颗粒。