| 发明名称 | 半导体模块及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体模块及其制造方法，半导体模块可提高绝缘基件和在绝缘基件上形成的绝缘体例如半导体元件的密封树脂或粘接部件之间的粘附性。层间绝缘膜405及由铜构成的配线407构成的配线层多层层积，并在最上层形成抗焊剂层408。在抗焊剂层408表面形成元件410a及410b。元件410a及410b形成由模制树脂415模制的结构。利用选择了特定条件的等离子处理将抗焊剂层408的表面改良，形成微小突起群。在抗焊剂层408的所述面上，在X光电子分光频谱中，设在束缚能284.5eV下检测强度为x，在束缚能286eV下检测强度为y时，y/x的值为0.4以上。 | ||
| 申请公布号 | CN1540732A | 申请公布日期 | 2004.10.27 |
| 申请号 | CN200410032008.2 | 申请日期 | 2004.03.31 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 臼井良辅;水原秀树;中村岳史 |
| 分类号 | H01L21/56;H01L23/12;H01L23/28 | 主分类号 | H01L21/56 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李贵亮;杨梧 |
| 主权项 | 1、一种半导体模块，其特征在于，其包括：绝缘基件，其设有导体电路；半导体元件，其形成在该绝缘基件上；绝缘体，其与所述绝缘基件及所述半导体元件相接设置，在所述绝缘基件的和所述绝缘体相接的面上形成微小突起群。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||