| 发明名称 | 用于粘合晶片的压敏粘合剂片 | ||
| 摘要 | 一种用于粘合晶片的压敏粘合剂片，包括一含增塑剂的聚氯乙烯基片和在该基片上的可能量辐射固化的压敏粘合剂层，可能量辐射固化的压敏粘合剂层在经能量辐射前，其50℃的弹性模量在4.0×10<SUP>4</SUP>-5.0×10<SUP>6</SUP>Pa范围。使用这种用于粘合晶片的压敏粘合剂片可抑制切割晶片时晶片的振动，使晶片的碎裂最少。 | ||
| 申请公布号 | CN1173000C | 申请公布日期 | 2004.10.27 |
| 申请号 | CN01104575.2 | 申请日期 | 2001.02.15 |
| 申请人 | 琳得科株式会社;琳得科株式会社 | 发明人 | 益田靖;沼泽英树;山崎修 |
| 分类号 | C09J7/02;C08L31/02;C08L33/08 | 主分类号 | C09J7/02 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 周承泽 |
| 主权项 | 1.一种用于粘合晶片的压敏粘合剂片，它包括：厚度为50-200μm的含增塑剂的聚氯乙烯基片，对每100重量份聚氯乙烯树脂，按邻苯二甲酸二辛酯计，增塑剂含量为25-50重量份；以及在该基片上的厚度为5-40μm的可能量辐射固化的压敏粘合剂层；其中，所述可能量辐射固化的压敏粘合剂层包括玻璃化温度为0-40℃的乙烯酯共聚物、丙烯酸共聚物、或者乙烯酯单体和丙烯酸单体的共聚物；所述可能量辐射固化的压敏粘合剂层在经能量辐射前，其50℃的弹性模量在4.0×104-5.0×106Pa范围。 | ||
| 地址 | 日本 东京 | ||