| 发明名称 | 掺杂二氧化硅的导电高分子聚苯胺及其制备方法和用途 | ||
| 摘要 | 本发明属于具有导电功能的材料制备和应用技术领域，特别涉及掺杂二氧化硅的导电高分子聚苯胺及其制备方法和用途。本发明是利用溶胶的凝聚特性，采用氧化聚合法制备掺杂二氧化硅的聚苯胺颗粒；导电高分子聚苯胺中含有二氧化硅的重量百分比浓度为10－30％，聚苯胺的重量百分比浓度为70－90％。掺杂二氧化硅的聚苯胺的形状为球形、丝状或针状等，是电极材料、微电子技术材料、抗静电以及屏蔽材料。本发明的方法不仅能耗低，工艺简单，产品分散性好，掺杂二氧化硅的聚苯胺的形貌可借助反应条件加以控制。 | ||
| 申请公布号 | CN1539883A | 申请公布日期 | 2004.10.27 |
| 申请号 | CN03127976.7 | 申请日期 | 2003.04.26 |
| 申请人 | 中国科学院理化技术研究所 | 发明人 | 唐芳琼;庞雪雷 |
| 分类号 | C08L79/02;C08K3/36 | 主分类号 | C08L79/02 |
| 代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人 | 李柏 |
| 主权项 | 1.一种掺杂二氧化硅的导电高分子聚苯胺，其特征是：所述的导电高分子聚苯胺中含有二氧化硅的重量百分比浓度为10-30％，聚苯胺的重量百分比浓度为70-90％。 | ||
| 地址 | 100101北京市朝阳区大屯路甲3号 | ||