| 发明名称 | 表面安装型高频模块 | ||
| 摘要 | 本发明的表面安装型高频模块是具有BGA封装IC1，和安装该BGA封装IC的印刷基板、将芯材6构成的内层与构成内层的外侧的由组合层5构成的外层层叠而成的多层基板作为印刷基板的表面安装型高频模块。安装BGA封装IC1的安装部分的印刷基板(芯材6)上表面形成为低于外层(组合层5)的上表面。在芯材6与BGA封装IC1的间隙充填密封树脂3。 | ||
| 申请公布号 | CN1540750A | 申请公布日期 | 2004.10.27 |
| 申请号 | CN200410032210.5 | 申请日期 | 2004.03.24 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 小坂优 |
| 分类号 | H01L23/28;H01L23/12 | 主分类号 | H01L23/28 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 包于俊 |
| 主权项 | 1.一种表面安装型高频模块，具有BGA封装IC及安装该BGA封装IC的印刷基板、该印刷基板是将内层及构成内层的外侧的外层层叠而成的多层基板，其特征在于，安装所述BGA封装IC的安装部分的该印刷基板上表面形成为低于所述外层上表面，同时在所述印刷基板与该印刷基板上安装的BGA封装IC的间隙用树脂密封。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||