| 发明名称 | 一种氧化铟锡专用银浆料及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种氧化铟锡专用银浆料及其制造方法，该银浆料包括以下组分及含量(重量百分数)的原料：金属银粉50～60％、高分子树脂10～20％、添加剂2～5％、溶剂15～25％；该银浆料的制造方法包括载体的配制、银浆的配制、银浆料的生产等工艺步骤。与现有技术相比，本发明可以使导电银浆料的体积电阻极低，与ITO膜的附着力、欧姆接触性能得到很好的改善，与氧化银浆与介质层、发光层和绝缘油墨的结合性能大大提高，并改善了银浆料的丝网印刷性、表面硬度、抗侵蚀性、环境使用寿命等性能。 | ||
| 申请公布号 | CN1540679A | 申请公布日期 | 2004.10.27 |
| 申请号 | CN03116515.X | 申请日期 | 2003.04.21 |
| 申请人 | 上海宝银电子材料有限公司 | 发明人 | 周文彬;柳嘉凯;孙健 |
| 分类号 | H01B1/22;C09D5/24;H01L21/28 | 主分类号 | H01B1/22 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 赵志远 |
| 主权项 | 1.一种氧化铟锡专用银浆料，其特征在于，该银浆料由包括以下组分及含量(重量百分数)的原料制成： 金属银粉 50～60％ 高分子树脂 10～20％ 添加剂 2～5％ 溶剂 15～25％ | ||
| 地址 | 200335上海市长宁区北祥路88号 | ||