发明名称 可使两基板紧密封合的等离子显示器的制作方法
摘要 一种等离子显示器,包括背面基板,其上侧有多个阻隔壁,及前面基板平行地设置在背面基板上。前面基板下侧有介电层,多个接合槽设于介电层下侧,及保护层设于透明介电层下侧并遮盖多个接合槽。多个接合槽与多个阻隔壁相对应,每接合槽内均填有填充物。当前面基板被固定在背面基板上时,阻隔壁上端穿过保护层,并嵌入多个接合槽内。每接合槽内填充物会填满阻隔壁与接合槽间空隙,使背面基板及其上阻隔壁固定于前面基板下侧。
申请公布号 CN1173316C 申请公布日期 2004.10.27
申请号 CN00106438.X 申请日期 2000.04.10
申请人 达碁科技股份有限公司 发明人 许国彬;林建和
分类号 G09G3/28;H01J17/49 主分类号 G09G3/28
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 李晓舒
主权项 1.一种可使两基板紧密封合的等离子显示器的制作方法,该等离子显示器包括有一第一基板与一第二基板,该制作方法包括下列步骤:(a)在该第一基板表面形成多个阻隔壁,并在该第二基板表面形成一介电层;(b)在该第二基板的介电层表面形成多个接合槽,该多个接合槽的位置与该多个阻隔壁的位置相对应;(b1)在该第二基板的介电层上形成一干膜光致抗蚀剂;(b′)在该接合槽中填入一填充物,每一接合槽内的填充物会充填在嵌入该接合槽内的阻隔壁与该接合槽之间的空隙,使该第一基板以及其上的多个阻隔壁得以与该第二基板紧密固定,其中该步骤(b′)包括下列步骤:(b′1)在该第二基板的每一接合槽内填入一填充物;(b′2)进行一第一烘烤制造过程,用来增加该填充物对该第二基板的介电层的附着力;(b′3)完全去除该干膜光致抗蚀剂;以及(b′4)进行一第二烘烤制造过程,其温度高于该第一烘烤制造过程所使用的温度,使该填充物得以紧密附着在该第二基板的介电层上;其中该第一烘烤制造过程用来避免该填充物于去除该干膜光致抗蚀剂时被剥离,该第二烘烤制造过程用来防止在该第一、二基板进行封合时该填充物自反转的第二基板上掉落;(c)在该第一基板的每一阻隔壁顶端涂布一填充物;以及(d)将该第二基板置放于该第一基板上,使该第一基板的多个阻隔壁顶端嵌入该第二基板多个接合槽内,每一阻隔壁顶端的填充物会充填在嵌入该接合槽内的阻隔壁与该接合槽之间的空隙,使该第一基板上的多个阻隔壁得以与该第二基板结合。
地址 台湾省新竹市科学工业园区