| 主权项 |
1.一种使用具有摺叠的接地面结构且采用以共平面波导馈入操作在无线区域网路频段之新型低姿式分集槽孔天线设计,包含:由一共平面波导(2,52)衔接至调整用加宽的金属微带(1,51),一蚀刻于金属片之正方形槽孔(3,53),一在共平面波导背面的摺叠接地平面(4,54),和一包围正方形槽孔天线之接地面(5,55)与基底层(6,56),以及使用一50同轴馈入之馈入端(7,57)。2.如申请专利范围第1项所述之使用具有摺叠的接地面且采用以共平面波导馈入操作在无线区域网路频段之新型低姿式分集槽孔天线设计,其中在另一缩小化之其他实施例中,多包含三条突伸的接地金属线(58,59)。3.如申请专利范围第1项所述之使用具有摺叠的接地面且采用以共平面波导馈入操作在无线区域网路频段之新型低姿式分集槽孔天线设计,其中辐射之正方形槽孔(3,53)可以为其他近似的槽孔形状。4.如申请专利范围第1项所述之一种以共平面波导馈入之操作在无线区域网路频段之新型低姿式分集槽孔天线设计,其中具有调整用加宽的金属微带(1,51)及共平面波导(2,52)馈入全部可以改为微带线馈入的方式。5.如申请专利范围第1项所述之一种以共平面波导馈入之操作在无线区域网路频段之新型低姿式分集槽孔天线设计,其中调整用加宽的金属微带(1,51)可以为叉型、十字型的金属微带线,或其他近似的形状。6.如申请专利范围第1项所述之一种以共平面波导馈入之操作在无线区域网路频段之新型低姿式分集槽孔天线设计,其中天线的馈入方式为同轴线馈入。7.如申请专利范围第1项所述之一种以共平面波导馈入之操作在无线区域网路频段之新型低姿式分集槽孔天线设计,其中基底层可以为单一基底层(6,56),也可以为一复合式基底结构,包含不同材质的多层基底。8.如申请专利范围第1项所述之一种以共平面波导馈入之操作在无线区域网路频段之新型低姿式分集槽孔天线设计,其中在共平面波导背面的摺叠接地平面(4,54)之中间做为空间分离用的工字型接地面,也可以为其他近似形状的接地面。图式简单说明:第1图为本创作天线的一种实施结构图。第2图为第1图双频分集天线的返射系数(S11)和隔离度(S21)之实验量测结果。第3图为第1图双频分集天线操作在低频模态WLAN(2400~2484MHz)频段的2.45GHz处之辐射场型(radiationpattern)实验量测结果。第4图为第1图双频分集天线操作在高频模态WLAN(5725~5850MHz)频段的5.8GHz处之辐射场型(radiation pattern)实验量测结果。第5图为而本项双频分集天线设计的天线最大增益(antenna peak gain)实验量测图。第6图为本创作天线的其他实例结构图。 |
