发明名称 具有密封结构之液气相散热装置
摘要 本创作系有关于一种具有密封结构之液气相散热装置,包含有:一本体,内部具有一腔室,该腔室之周壁贴设有一毛细层,该本体具有至少一开口,该开口具有预定深度,而于该开口周围形成预定高度之周壁;与该等开口等数目之封闭件,具有一交接段与该开口交接预定深度,且该封闭件与该本体之间形成一焊料沟,且该周壁与该封闭件之周缘间形成一环槽;与该等开口等数目之焊料,填充于该焊料沟中。
申请公布号 TWM247810 申请公布日期 2004.10.21
申请号 TW092221481 申请日期 2003.12.05
申请人 泰硕电子股份有限公司 发明人 赖耀惠
分类号 F28D21/00 主分类号 F28D21/00
代理机构 代理人 刘緖伦 台中市南屯区永春东一路五四九号三楼
主权项 1.一种具有密封结构之液气相散热装置,包含有:一本体,内部具有一腔室,该腔室之周壁贴设有一毛细层,该本体具有至少一开口,该开口具有预定深度,而于该开口周围形成预定高度之周壁;与该等开口等数目之封闭件,具有一交接段与该开口交接预定深度,且该封闭件与该本体之间形成一焊料沟,且该周壁与该封闭件之周缘间形成一环槽;与该等开口等数目之焊料,填充于该焊料沟中。2.依据申请专利范围第1项所述之具有密封结构之液气相散热装置,其中:该焊料沟形成于该本体之开口端缘。3.依据申请专利范围第1项所述之具有密封结构之液气相散热装置,其中:该焊料沟系由该封闭件之周壁凹设形成。4.依据申请专利范围第1项所述之具有密封结构之液气相散热装置,其中:该环槽形成于该封闭件之交接段周壁。5.依据申请专利范围第1项所述之具有密封结构之液气相散热装置,其中:该环槽系由该本体凹设形成。6.依据申请专利范围第1项所述之具有密封结构之液气相散热装置,其中:该本体系为一金属块,该封闭件系为一热管,一端呈开放状态而塞设于该本体之开口。7.依据申请专利范围第1项所述之具有密封结构之液气相散热装置,其中:该本体系为一金属块,该封闭件系为一塞块,塞设于该本体之开口。8.依据申请专利范围第1项所述之具有密封结构之液气相散热装置,其中:该本体系为一热管,该封闭件系为一塞筒,塞设于该本体之开口。9.依据申请专利范围第1项所述之具有密封结构之液气相散热装置,其中:该本体系为一热管,该封闭件系为一套筒,套接于该本体之开口。图式简单说明:第一图系本创作第一较佳实施例之结构示意图,显示本体剖开后之焊接完成状态;第二图系第一图之局部放大图;第三图系本创作第一较佳实施例之结构示意图,显示焊接前之状态;第四图系本创作第二较佳实施例之结构示意图,显示焊接前之状态;第五图系本创作第二较佳实施例之结构示意图,显示焊接后之状态;第六图系本创作第三较佳实施例之结构示意图,显示焊接前之状态;第七图(A)(B)本创作第三较佳实施例之结构局部放大图,分别显示焊接前及焊接后之状态;第八图系本创作第四较佳实施例之结构示意图,显示焊接前之状态;第九图系本创作第四较佳实施例之结构示意图,显示焊接后之状态;第十图系本创作第五较佳实施例之结构示意图,显示焊接后之状态;第十一图系习用液汽相散热器之焊接前结构示意图;以及第十二图系习用液汽相散热器之焊接后结构示意图;第十三图系另一习用液汽相散热器之焊接后结构示意图。
地址 台北县汐止市新台五路一段七十七号三楼