发明名称 插槽模组拆卸治具
摘要 一种插槽模组拆卸治具,适于将一插槽模组自一主机板之一连接器上拆离。此插槽模组拆卸治具系由一基座、多个支撑件、一定位结构、一按压机构及一拆卸机构所构成。支撑件系配设于基座上,用以支撑主机板。定位结构系配置于基座上,用以防止主机板产生水平位移。按压机构系配置于基座上,且至少包括一第一按压块,用以按压主机板之连接器。拆卸机构系配置于基座上,且至少包括一拆卸件,而拆卸件具有一凹槽。上述之插槽模组系通于卡置在凹槽内,以藉由拆卸机构之驱动而水平移动,并自主机板之连接器拆离。
申请公布号 TWM247362 申请公布日期 2004.10.21
申请号 TW092221817 申请日期 2003.12.12
申请人 神达电脑股份有限公司 发明人 潘秀贞
分类号 B25B33/00 主分类号 B25B33/00
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路二段一○○号七楼之一;萧锡清 台北市中正区罗斯福路二段一○○号七楼之一
主权项 1.一种插槽模组拆卸治具,适于将一插槽模组自一主机板之一连接器上拆离,其中该主机板更包括一电路板及配置于该电路板上之多数个电子元件,且该主机板更具有多数个定位孔,该治具包括:一基座;多数个支撑件,配设于该基座上,用以支撑该主机板;一定位结构,配置于该基座上,用以防止该主机板产生水平位移;一按压机构,配置于该基座上,该按压机构至少包括一第一按压块,用以按压该主机板之该连接器;以及一拆卸机构,配置于该基座上,该拆卸机构至少包括一拆卸件,该拆卸件具有一凹槽,其中该插槽模组适于卡置在该凹槽内以藉由该拆卸机构之驱动而水平移动,并自该主机板之该连接器拆离。2.如申请专利范围第1项所述之插槽模组拆卸治具,更包括一旋转卡合机构,该旋转卡合机构包括:一L型杆件,具有一第一端与一第二端,该L型杆件系以该第一端固设于该拆卸件上;一卡合件,具有一第一套筒部与一卡合部,该卡合件之该第一套筒部系可旋转地套合于该L型杆件上,该卡合部具有一卡合槽,适于卡合该插槽模组接触该拆卸件之一侧的相对侧;以及一弹簧,套合于该L型杆件上,且该弹簧系被限制于该L型杆件之该第二端与该卡合件之间,用以使该卡合件紧密卡合于该插槽模组上。3.如申请专利范围第1项所述之插槽模组拆卸治具,其中该拆卸机构更包括:一拆卸底座,配设于该基座上且具有一第二套筒部;一拆卸操作杆,其两端分别为一枢设端与一握持部,且该枢设端系枢设至该拆卸底座;一连杆,其一端系枢设至该拆卸操作杆之该握持部与该枢设端之间;以及一水平滑杆,可滑动地配设于该拆卸底座之该第二套筒部内,该水平滑杆之一端系枢设至该连杆之另一端,且该水平滑杆之另一端系连接该拆卸件。4.如申请专利范围第1项所述之插槽模组拆卸治具,其中该定位结构包括多数个定位件,配设于该基座上,该些定位件之配设位置系对应于该主机板之该些定位孔,且该些定位件之顶端适于贯穿该主机板之该些定位孔。5.如申请专利范围第4项所述之插槽模组拆卸治具,其中该定位结构更包括多数个限制件,配置于该基座上,该些限制件之配设位置系对应于该主机板之边缘,且该些限制件之高度系大于该些支撑件之高度。6.如申请专利范围第1项所述之插槽模组拆卸治具,其中该些支撑件之高度系大于该电路板上之该些电子元件的高度。7.如申请专利范围第1项所述之插槽模组拆卸治具,其中该些支撑件之配设位置系对应于该电路板上未配置该些电子元件之位置。8.如申请专利范围第1项所述之插槽模组拆卸治具,更包括多数个缓冲垫,分别配置于该第一按压块接触该连接器之表面上,以及该拆卸件接触该插槽模组之表面上。9.如申请专利范围第1项所述之插槽模组拆卸治具,其中该按压机构更包括一第二按压块,用以按压该主机板。10.如申请专利范围第9项所述之插槽模组拆卸治具,更包括多数个缓冲垫,分别配置于该第一按压块接触该连接器之表面上、该第二按压块接触该主机板之表面上以及该拆卸件接触该插槽模组之表面上。图式简单说明:第1图绘示为本创作一实施例之插槽模组拆卸治具的示意图。第2图绘示为一主机板连同一插槽模组放置于第1图之插槽模组拆卸治具上的示意图。第3图绘示为按压机构的示意图。第4图绘示为插槽模组拆卸治具另一角度之局部示意图。
地址 桃园县龟山乡文化二路二○○号