| 主权项 |
1.一种用于测试一电子元件之探针卡,该电子元件具有一受接触体,该探针卡包含:一基板;一探针,其配置于该基板上,其中该探针具有一末端点,该末端点接触该受接触体并在接触该受接触体时于一预定方向中移动;及一制动器,其配置于该基板上以限制该探针的移动。2.如申请专利范围第1项之探针卡,其中该探针具有一基端点,该基端点系固定至该基板的一周边部,且该探针的末端点系朝向该基板的一中间部延伸,其中该探针的末端点当接触该受接触体时系移往该基板的中间部。3.如申请专利范围第2项之探针卡,其中该制动器系配置于该基板的中间部中。4.如申请专利范围第2项之探针卡,其中该制动器系接收于延伸通过该基板的中间部之一开口中并且具有与该探针的末端点相邻之一侧表面。5.如申请专利范围第1项之探针卡,其中:该探针具有一基端点,该基端点系固定至该基板的一周边部以及朝向该基板的一中间部延伸之一中介部;该制动器系配置于该探针的末端点与该基板的周边部之间;及该探针的末端点系从该中介部朝向该基板的周边部往外弯折并在接触该受接触体时移往该基板的中间部。6.如申请专利范围第5项之探针卡,其进一步包含一用于将该制动器附接至该基板之支撑部。7.如申请专利范围第6项之探针卡,其中该支撑部系支撑该探针的中介部,且该制动器系附接至该支撑部的一下端点。8.如申请专利范围第1项之探针卡,其中该制动器具有与该探针的末端点分离一预定距离之一侧表面。9.如申请专利范围第8项之探针卡,其中该探针系属于末端点沿着相同线路配置之多数个探针其中之一探针,且该制动器的侧表面为平坦状。10.如申请专利范围第8项之探针卡,其中该探针系属于末端点沿着不同线路配置之多数个探针其中之一探针,且该制动器的侧表面具有复数个槽,使得所有该等探针的末端点与该等侧表面之间具有相等的距离。11.如申请专利范围第8项之探针卡,其中该探针系属于包括有一些第一探针与一些第二探针的多数个探针其中之一探针,该等第二探针之末端点系沿着一第一线路配置,而该等第二探针之末端点沿着一第二线路配置,且其中该制动器的侧表面系包括与该等第一探针相对之一表面、以及与该等第二探针相对之槽。12.一种用于使一探针接触一受接触体之方法,其中该探针从一基板的一周边部朝向该基板的一中间部延伸,该方法包含以下步骤:当该探针接触该受接触体时将该探针移往该基板的中间部;及限制该探针对于一制动器的移动。13.一种用于使一探针接触一受接触体之方法,其中该探针系具有一基端点,其固定至一基板的一周边部、一中介部,其朝向该基板的一中间部延伸、及一末端点,其朝向该基板的周边部弯折,该方法包含以下步骤:当该探针接触该受接触体时将该探针移往该基板的中间部;及限制该探针对于一制动器的移动。14.一种用于测试一电子元件之探针卡,该电子元件具有一受接触体,该探针卡包含:一基板;复数个探针,其配置于该基板上,其中各该等探针具有一末端点,该末端点系接触该受接触体并在接触该受接触体时于一预定方向中移动,及一制动器,其配置于该基板上以限制该探针的移动,其中该计动器具有与该等探针分离一预定距离之一侧表面。15.如申请专利范围第14项之探针卡,其中该制动器的侧表面系由该等探针的末端点所包围。16.如申请专利范围第14项之探针卡,其中该等探针的末端点系包围该制动器。17.一种用于制造一探针卡之方法,该探针卡系用于测试一具有一受接触体的电子元件,该方法包含以下步骤:制备一探针以及一具有一开口之基板;及将一制动器插入该开口中,使得该制动器的一侧表面与该探针的一末端点分离一预定距离。18.一种用于制造一探针卡之方法,该探针卡系用于测试一具有一受接触体的电子元件,该方法包含以下步骤:制备一探针以及一具有一支撑部之基板,其中该探针系具有一基端点,其固定至一基板的一周边部、一中介部,其朝向该基板的一中间部延伸、及一末端点,其朝向该基板的周边部弯折,且其中该支撑部系支撑该探针的中介部;及将一制动器附接至该支撑部,其中该制动器系具有接近该探针的末端点之一侧表面。图式简单说明:第1A及1B图显示一习知技艺的探针处于接触一垫的状态中之侧视图;第2图为显示第1A及1B图的探针在垫中形成之一凹坑的平面图;第3图显示根据本发明第一实施例之一探针卡的侧视图;第4图显示第3图的探针卡之分解立体图;第5图显示第3图的探针卡之立体图;第6图显示第3图的探针卡之仰视图;第7A及7B图显示一探针及一垫的侧视图;第8图显示第3图的探针卡在一垫中形成的一凹坑之平面图;第9及10图显示一制动器及探针的末端点之仰视图;第11图显示根据本发明第二实施例之一探针卡的侧视图。 |
