| 主权项 |
1.一种晶片清洁度检测构成,系包括: 一容器,其底部连设管路设置一泵浦和一阀门者; 一滤清管路,设置滤清器连接该容器阀门以滤清容 器内的检测溶剂者; 一检测管路,连接该容器阀门,和该滤清管路可切 换的通流该容器内贮置的检测溶剂者; 一检测器,分析出该检测溶剂含溶杂质检测値显示 者; 一晶片夹置机构,套接于该检测管路出水管口,可 夹置封盖欲测试晶片进行检测溶剂冲流作业,可降 浸和昇离该容器内流通的检测溶剂,且于预设时间 冲流浸泡检测清洗后的晶片清洁度,据为调整晶片 清洗工程的操作状况者。 2.如申请专利范围第1项所述的晶片清洁度检测构 成,其中该晶片夹置机构含有: 一座架,连设于一昇降器上,可操作该晶片夹置机 构提起和落入该容器内,底部连设一晶片托盘者; 一风箱管罩,连设于一管座底部,管座顶部套接该 检测管路的出水管口者; 一位置机构,连设该风箱管罩管座而回设于该座架 上,可XYZ轴向移位的操作该风箱管罩位置在该座架 晶片托盘的上方,使盖封检测欲测试晶片的清洁度 者。 3.如申请专利范围第1或2项所述的晶片清洁度检测 构成,其中该晶片夹置机构的座架底部连设的晶片 托盘挖设一镂空凹穴约合测试晶片的基板外形可 置入限持,并对应欲测试晶片和其基板的规格大小 可更换相对的晶片托盘者。 4.如申请专利范围第1或2项所述的晶片清洁度检测 构成,其中该晶片夹置机构的风箱管罩底端褶缘系 向内弯折,且对应欲测试晶片的规格制成其大小而 可更换相对的风箱管罩,并于该位置机构于XYZ任一 轴向移位时,皆可贴触的盖封含容放置于该座架镂 空凹穴内的晶片和其基板间预定范围的细缝空间 者。 5.如申请专利范围第1或2项所述的晶片清洁度检测 构成,其中该晶片夹置机构的风箱管罩贴触晶片和 其基板表面后,通流检测管路的检测溶剂压力液流 软性均力的压迫该风箱管罩的褶管伸张和底端向 内弯折的褶缘贴合晶片和其基板的表面盖封,使检 测溶剂以该风箱管罩所罩封范围的细缝和各晶粒 接点问的间隙为通路,流向该晶片和其基板未被罩 封的细缝侧排出者。 6.如申请专利范围第1或2项所述的晶片清洁度检测 构成,其中该晶片夹置机构的位置机构的不同轴向 换位可连动该风箱管罩贴封该晶片和其基板不同 的方位,使检测溶剂由不同的通流方向,对晶片各 个焊接点任一方位的阻流点进行冲流,而确保不会 有冲流死点者。 7.如申请专利范围第1项所述的晶片清洁度检测构 成,其中该晶片夹置机构含有: 一固定架,其套管可拆装的套连该检测管路出水管 口,底部一侧缘设一扣合座,相对侧缘设一枢接座 者; 一风箱管罩,其顶部固连于该固定架套管上,底端 褶缘向内弯折者; 一活动托盘,设置一镂空凹穴约合该欲测试晶片的 基板外形,其一侧缘连设一凸耳枢连于该固定架枢 接座,乃侧缘枢设一钩扣可操作的卡扣于该固定架 扣合座者。 8.如申请专利范围第7项所述的晶片清洁度检测构 成,其中该晶片夹置机构的活动托盘镂空凹穴置入 欲测试晶片被托起贴触该风箱管罩底端摺缘时,略 可顶压该风箱管罩的褶缘微昇,其微昇的距离可使 该活动托盘的钩扣枢转扣持于该固定架对应挖设 的扣合座,并藉该风箱管罩底端褶缘的弹性复归推 力使钩扣定位者。 图式简单说明: 第一图系习用晶片线脚焊连的外观示意图。 第二图系习用晶片的侧视剖面示意图。 第三图系本创作覆晶技术的晶片外观示意图。 第四图系本创作晶片的侧视剖示图。 第五图系本创作晶片清洁度检测构成的简单示意 图。 第六图系本创作晶片夹持操作的放大剖示图。 第七图系第六图的侧视剖示图。 第八图系第六图的部份俯视示意图。 第九图系本创作罩封方位的操作示意图。 第十图系本创作罩封晶片通流操作的放大剖示图 。 第十一图系第十图的侧视剖示图。 第十二图系本创作另一晶片夹置构成实施例的示 意图。 第十三图系第十二图晶片夹置构成的放大剖示图 。 |
