发明名称 可携式电子装置之推出结构改良
摘要 本创作系有关于一种可携式电子装置之推出结构改良,其中包括有:一容置件;一容置空间,该容置空间系可使容置件置入,而该容置空间系配置于一壳体上;一推件,该推件系组装并覆盖于该容置空间上,且利用该推件往外推出于壳体时,可连带将容置件一并分离以解除容置件、容置空间与壳体相互的组配状态。
申请公布号 TWM248209 申请公布日期 2004.10.21
申请号 TW092222960 申请日期 2003.12.30
申请人 无敌科技股份有限公司 发明人 蔡清强;高政文
分类号 H05K7/12;G03B13/00 主分类号 H05K7/12
代理机构 代理人 徐贵新 台北市大安区敦化南路二段九十八号二十二楼之一
主权项 1.一种可携式电子装置之推出结构改良,包括有: 一容置件,该容置件系为一电性元件; 一容置空间,该容置空间系可使容置件置入; 一推件,该推件系组装并覆盖于该容置空间上。 2.如申请专利范围第1项所述之一种可携式电子装 置之推出结构改良,该可携式电子装置系可为下列 任一选项:可携式电脑、行动通讯装置、数位相机 、翻译机、个人数位助理。 3.如申请专利范围第1项所述之一种可携式电子装 置之推出结构改良,该容置件系可为下列任一选项 :记忆卡、电池。 4.如申请专利范围第1项所述之一种可携式电子装 置之推出结构改良,该推件于内表面之一侧具有至 少一推块。 5.如申请专利范围第4项所述之一种可携式电子装 置之推出结构改良,该推块系可置入于一连接装置 之凹槽内。 6.如申请专利范围第5项所述之一种可携式电子装 置之推出结构改良,该连接装置系配置于该容置空 间上,并与该容置件具有电性连结。 7.如申请专利范围第1项所述之一种可携式电子装 置之推出结构改良,该推件之部相邻两侧边各具有 至少一限制块。 8.如申请专利范围第7项所述之一种可携式电子装 置之推出结构改良,该容置空间之边缘系具有搭配 该限制块之限制槽。 9.如申请专利范围第1项所述之一种可携式电子装 置之推出结构改良,该推件之外表面具有一止滑部 。 10.如申请专利范围第1项所述之一种可携式电子装 置之推出结构改良,其中该容置空间系配置于一壳 体上。 图式简单说明: 第1图系一习知技术之示意图; 第2图系另一习知技术之示意图; 第3A图系再一习知技术之示意图; 第3B图系第3A图之使用状态图; 第4图系本创作第一较佳实施例之示意图; 第5图系本创作之剖面示意图,其显示容置件尚未 分离于连接装置之状态示意图; 第6图系本创作之另一剖面示意图,其显示容置件 分离于连接装置之状态示意图; 第7图系本创作第二较佳实施例之示意图。
地址 台北市内湖区瑞光路五一三巷三十六号十楼
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