发明名称 双翼式CPU散热器机构
摘要 本创作系有关于一种「双翼式之CPU散热机构」,该 CPU之散热机构具有散热叶片、导热管及导热体;该散热叶片系由良导热材所组成,该导热管两端分别固设有复数个散热叶片,该导热体系由良导热材所组成,其上设有接合部,以供导热管置放;当导热体置设于CPU上时,CPU之热量经由导热体传导至导热管,因导热管与散热叶片之相互固设,而增加散热之速度与面积,俾使CPU产生之热量快速逸散;且该散热机构可加设有固定杆,以顶固散热叶片;该散热机构可加设有散热器,以增加散热之面积与效率。
申请公布号 TWM247901 申请公布日期 2004.10.21
申请号 TW092202377 申请日期 2003.02.14
申请人 奇鋐科技股份有限公司 发明人 林欣政;陈志蓬
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 陈棋铭 台北市大安区复兴南路二段二八三号七楼
主权项 1.一种双翼式之CPU散热机构,该CPU之散热机构具有: 一散热叶片,其系由良导热材所组成,且该散热叶 片上开设有通孔; 一导热管,其两端分别固设于复数个散热叶片之透 孔上; 一导热体,其系由良导热材所组成,其上设有接合 部,以供导热管置放; 当导热体置设于CPU上时,CPU之热量经由导热体传导 至导热管,因导热管与散热叶片之相互固设,而增 加散热之速度与面积,俾使CPU产生之热量快速逸散 。 2.如申请专利范围第1项所述之双翼式之CPU散热机 构,其中该导热管可为复数个。 3.如申请专利范围第1项所述之双翼式之CPU散热机 构,其中导热体以铜所制成为较佳。 4.如申请专利范围第1项所述之双翼式之CPU散热机 构,其中散热叶片上开设有受固部,以置设固定杆, 该固定杆下设有凸出部。 5.如申请专利范围第1项所述之双翼式之CPU散热机 构,该导热管上加设有一散热器,该散热器下开设 有接合部,以置设于导热管上,俾增加散热之面积 与效率。 6.如申请专利范围第1项所述之双翼式之CPU散热机 构,其中该导热体之接合部系可为导热体上所开设 之凹槽,以供导热管置设。 7.如申请专利范围第1项所述之双翼式之CPU散热机 构,其中该导热体之接合部系可为导热体上所设之 凸块与凸块之间的间距。 图式简单说明: 第一图为习用之立体分解图; 第二图为习用之立体组合图; 第三图为另一习用之立体分解图; 第四图为另一习用之立体组合图; 第五图为本创作第一实施例之立体分解图; 第六图为本创作第一实施例之立体组合图; 第七图为本创作第一实施例加设固定杆之立体分 解图; 第八图为本创作第一实施例加设固定杆之立体组 合图; 第九图为本创作第一实施例加设另一散热器之立 体分解图; 第十图为本创作第一实施例加设另一散热器之立 体组合图; 第十一图为本创作第二实施例之立体分解图; 第十二图为本创作第二实施例之立体组合图。
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