发明名称 连接器讯号补偿结构
摘要 本创作系关于一种连接器讯号补偿结构,其至少包括一基层板(printed circuit board)及一输出入埠(I/O port),其中:该基层板系具有数个作为讯号通道(signal channel)之布线(layout)的印刷电路基层板,各个布线在该基层板上表面及下表面分别形成由金属层所构成之数个端子(jackwire terminal),使得该布线形成之讯号导线布置可消除各导线所传输之讯号的串音(cross talk)现象;该输出入埠(I/O port具有数个插脚(spring jackwire),各个插脚系分别固设在一端子包覆壳体(jackwire block)前端,且使得各个插脚一一排列形成电气绝缘,该端子包覆壳体系一中空结构且具有一开口以置入该基层板;且前述之各个插脚,向下延伸至该端子包覆壳体之中空内部而分别形成具有数个挠曲弹性变形(deflection)结构之弹片部(spring plate),且各个弹片部又提供挠曲弹性力以稳定地接触所对应端子。
申请公布号 TWM248074 申请公布日期 2004.10.21
申请号 TW092221146 申请日期 2003.12.01
申请人 帏翔精密股份有限公司 发明人 纪学荣
分类号 H01R13/22;H01R13/518;H01R13/66 主分类号 H01R13/22
代理机构 代理人 洪尧顺 台北市内湖区行爱路一七六号三楼
主权项 1.一种连接器讯号补偿结构,其包括一基层板( printed circuit board)及一输出入埠(I/O port),其中: 该基层板系具有数个作为讯号通道(signal channel)之 布线(layout)的印刷电路基层板,各个布线在该基层 板上表面及下表面分别形成由金属层所构成之数 个端子(jackwire terminal),使得该布线形成之讯号导 线布置可消除各导线所传输之讯号的串音(cross talk)现象; 该输出入埠(I/O port)具有数个插脚(spring jackwire),各 个插脚系分别固设在一端子包覆壳体(jackwire block) 前端,且使得各个插脚一一排列形成电气绝缘,该 端子包覆壳体系一中空结构且具有一开口以置入 该基层板;且 前述之各个插脚,向下延伸至该端子包覆壳体之中 空内部而分别形成具有数个挠曲弹性变形( deflection)结构之弹片部(spring plate),且各个弹片部 又提供挠曲弹性力以稳定地接触所对应端子。 2.依据申请专利范围第1项所述之连接器讯号补偿 结构,其中,该输出入埠之各个插脚所延伸之弹片 部系一一配合该基层板上或下表面中所对应的端 子,使得其中之一插脚可延伸一弹片部至该基层板 置入该端子包覆壳体后所形成之上夹层或下夹层 中,以对应接触该端子。 3.依据申请专利范围第1项所述之连接器讯号补偿 结构,其中,该输出入埠中,至少一插脚具有两个以 上之弹片部,且其各个弹片部中至少一个系配合该 基层板上成下表面中所对应的端子,使得其中之一 插脚可延伸一弹片部至该基层板置入该端子包覆 壳体后所形成之上夹层或下夹层中,以对应接触该 端子。 4.依据申请专利范围第1项所述之连接器讯号补偿 结构,其中,该输出入埠中,至少一插脚具有两个以 上之弹片部,且其各个弹片部系分别配合该基层板 上或下表面中所对应的端子,使得其中之一插脚可 延伸一弹片部至该基层板置入该端子包覆壳体后 所形成之上夹层或下夹层中,以对应接触该端子。 5.依据申请专利范围第1项所述之连接器讯号补偿 结构,其中: 该基层板系包括一上基层板及一下基层板,而各个 基层板之各个端子系分别布置在该上基层板之下 表面及该下基层板之上表面;且 该输出入埠之端子包覆壳体可置入该上基层板及 下基层板,并使得该上基层板及下基层板之间形成 适当间隙,以使得该输出入埠中具有数个弹片部之 各个插脚可延伸穿过该间隙中,以对应接触各个端 子。 图式简单说明: 第一图为显示习用连接器讯号补偿结构的立体分 解图; 第二图为显示习用连接器讯号补偿结构的侧剖面 视图; 第三图为显示本创作连接器讯号补偿结构中基层 板之上表面布线的示意图; 第四图为显示本创作连接器讯号补偿结构中基层 板之下表面布线的示意图; 第五图为显示本创作连接器讯号补偿结构的立体 组合视图; 第六图为显示本创作连接器讯号补偿结构的立体 分解视图; 第七图为显示本创作连接器讯号补偿结构中输出 入埠插脚接触基层板之剖面视图; 第八图为显示本创作连接器讯号补偿结构中输出 入埠另一插脚接触基层板的剖面视图; 第九图为显示本创作连接器讯号补偿结构中另一 种实施例之输出入埠插脚接触基层板之剖面视图; 第十图为显示本创作连接器讯号补偿结构中再一 种实施例之输出入埠插脚接触基层板之剖面视图 。
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