发明名称 发光模组之组合结构
摘要 本创作为有关一种发光模组之组合结构,系于导线上包覆有绝缘薄膜,且绝缘薄膜为设有复数镂空部,并于绝缘薄膜之镂空部上设有发光元件,且发光元件系经由镂空部与导线形成电性连接,俾可藉由绝缘薄膜包覆于导线时,可同时具有绝缘及保护之功效,并使导线不会因过度的弯折而产生断裂或破损。
申请公布号 TWM247970 申请公布日期 2004.10.21
申请号 TW092222949 申请日期 2003.12.30
申请人 合点股份有限公司 发明人 高文和
分类号 G09F13/20;F21V13/00 主分类号 G09F13/20
代理机构 代理人 江明志 台北市大安区忠孝东路四段一四八号二楼之四
主权项 1.一种发光模组之组合结构,系由电源供应器、绝 缘薄膜及发光元件所组成;其中: 该电源供应器为连接有导线; 该绝缘薄膜系包覆于导线外缘,并于绝缘薄膜上设 有复数镂空部; 该发光元件系位于绝缘薄膜之镂空部表缘,并与导 线形成电性连接。 2.如申请专利范围第1项所述之发光模组之组合结 构,其中该电源供应器与导线间为可定位有控制电 路板。 3.如申请专利范围第1项所述之发光模组之组合结 构,其中该发光元件系可为发光二极体。 4.如申请专利范围第1项所述之发光模组之组合结 构,其中该电源供应器内为设有复数电池。 5.如申请专利范围第1项所述之发光模组之组合结 构,其中该电源供应器系可为插头。 6.如申请专利范围第1项所述之发光模组之组合结 构,其中该发光元件系以表面黏着方式焊固于绝缘 薄膜之镂空部上方,并与导线形成电性连接。 图式简单说明: 第一图 系为本创作之立体外观图。 第二图 系为本创作之立体分解图。 第三图 系为本创作之较佳实施例示意图。 第四图 系为习用之立体外观图。
地址 台北县新店市安德街一三○巷九号一楼
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