发明名称 电磁波吸收性导热性矽橡胶组成物
摘要 一种填充软质磁性金属粉末及任意地,导热性填料并且硬化态下具有2.0 w/mk以上热传导度之矽橡胶组成物系适用于制成具有热传导功能及杂讯衰减功能之散热片,其系有效于防止处理单元之故障。
申请公布号 TWI222459 申请公布日期 2004.10.21
申请号 TW090108578 申请日期 2001.04.10
申请人 信越化学工业股份有限公司 发明人 铃木章央;远藤博司;布施直纪
分类号 C08L83/04;C08K3/00 主分类号 C08L83/04
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种电磁波吸收性导热性矽橡胶组成物,其包含 一种软质磁性金属粉末及一种导热性填料,而且硬 化态下具有2.0w/mk以上之热传导度; 其中该软质磁性金属粉末系一种以上选自铁、铁- 镍、铁-钴、铁-铬、铁-矽、铁-铝、铁-铬-矽、铁- 铬-铝及铁-铝-矽合金; 该导热性填料系一种以上选自铜、铝、氧化铝、 矽石、氧化镁、红色氧化铁、氧化铍、氧化钛、 氮化铝、氮化矽、氮化硼及碳化矽。 2.如申请专利范围第1项之组成物,其包含5至80%体 积之该软质磁性金属粉末及85至10%体积之该导热 性填料,该软质磁性金属粉末及该导热性填料联合 之用量以组成物为基准系15至90%体积。 3.如申请专利范围第1或2项之组成物,其中该软质 磁性金属粉末为扁平形颗粒。 4.如申请专利范围第3项之组成物,其中该扁平形颗 粒之纵横比为5至20。 5.如申请专利范围第1或2项之组成物,其中该软质 磁性金属粉末为圆形颗粒。 6.如申请专利范围第5项之组成物,其中该圆形颗粒 之平均粒径为0.1至50m。 7.如申请专利范围第1或2项之组成物,其中该矽橡 胶组成物具有式(1)有机聚矽氧烷作为基础聚合物 R1nSiO(4-n)/2 (1) 其中,R1各为经取代或未经取代一价烃基,而n系1.98 至2.02之正数。 8.如申请专利范围第7项之组成物,其中该有机聚矽 氧烷具有至少两个烯基,而且加有作为硬化剂之有 机氢聚矽氧烷与加成反应触媒。 9.如申请专利范围第7项之组成物,其中加入作为硬 化剂的是有机过氧化物。 10.如申请专利范围第7至9项中任一项之组成物,其 中有作为湿润剂之含可水解三官能基之甲基聚矽 氧烷。 图式简单说明: 图1系展示杂讯测量试验之方块图。
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