| 主权项 |
1.一种智慧卡,其系包含一个在由纸类纤维材质制 成的支座(12或38)上之天线(18或42)、两个在该支座 的每一侧之上分别由至少一具有低流动温度之塑 胶材质的层组成之卡本体、以及一特征为一晶片 连接于该天线之电子模组(26或40),这组件系由该天 线支座与两个卡本体在压力下藉由热层压熔合在 一起所形成; 该卡之特征在于以由纤维材质制成的支座特征为 至少一个开口(14、16或48、50),如此该卡本体的塑 胶层(23、25或54、58)在层压处理期间经由该开口而 达成几近完美的接触,该开口因此被充满而形成两 个卡本体之间的熔合处,因而强化该模组的连结。 2.如申请专利范围第1项之智慧卡,在热层压处理后 ,接触式-非接触式混合型态中之电子模组(26)被容 纳于穿入该等卡本体之一与该天线支座(12)的腔中 ,该开口被置于重叠于至少一固定该模组于其他卡 本体的胶点(34、36)。 3.如申请专利范围第1或2项之智慧卡,其中该等开 口(14、16)的外部轮廓与该等胶点(34、36)的外部轮 廓具有相同的形状。 4.如申请专利范围第3项之智慧卡,其中该电子模组 (26)的晶片连接于该天线系藉由该天线支座(12)上 的两个接点(11、13),该天线支座(12)以两个位于该 些接点各一侧上的开口为特点。 5.如申请专利范围第4项之智慧卡,其中该两个开口 (14、16)是同样的形状及相关于该等接点(11、13)为 对称的。 6.如申请专利范围第5项之智慧卡,其中该等开口(14 、16)是圆形。 7.如申请专利范围第1项之智慧卡,其中该电子模组 (40)系在压力下的热层压之前被置于该天线支座的 腔中,并藉着一非导电胶层(60)固定于该等卡本体 中之一。 8.如申请专利范围第7项之智慧卡,其中该电子模组 (40)的晶片系连接于该天线(42)系藉由两个没有导 电胶、简单的欧姆接触的接点(62、64),该欧姆接触 的完成系藉由该等卡本体的层(54、58)之间的压力 经由该等开口(48、50)在热层压之后形成的熔合处 做几近完美的接触。 9.如申请专利范围第7或8项之智慧卡,其中该天线 支座(38)以位于该电子模组(40)各一侧上的两个开 口(48、50)为特点。 10.如申请专利范围第9项之智慧卡,其中该等开口( 48、50)相关于该电子模组(40)为对称的。 图式简单说明: 图一显示根据本发明的一种接触式-非接触式混合 型智慧卡的天线支座, 图二显示图一中所示的智慧卡沿着A-A轴的截面图, 图三是图一中所示的卡之天线支座内之模组的开 口及配置之前视图, 图四显示根据本发明的一种非接触式智慧卡的天 线支座, 图五显示图四中所示的智慧卡沿着B-B轴的截面图, 及 图六显示图四中所示的智慧卡沿着C-C轴的截面图 。 |
