发明名称 多方向散热风扇散热结构
摘要 本创作系一种多方向散热风扇散热结构,该装置上设有一架体,该架体其中一端边设有夹扣,且该架体在未设有夹扣之任一端缘上设有向内翻折之折片,以令使用时,可藉由夹扣夹压在扩充槽上,使架体立于主机板上,再将风扇分别锁合在折片以及架体上,而使风扇可谓于不同角度,进而可更靠近主机内部不同热源处(如介面卡或晶片处理器),如此,即可使风扇分别接近主机内部不同之热源,而将该等热源所产生之热可迅速排除,而提供电脑内部之晶片处理器或其它组件,可在更低温且稳定之环境中作业。
申请公布号 TWM247900 申请公布日期 2004.10.21
申请号 TW092201719 申请日期 2003.01.29
申请人 徐学琳 发明人 徐学琳
分类号 G06F1/20;G06F1/16 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人
主权项 1.一种多方向散热风扇散热结构,包含: 一架体,该架体上设有一个以上之穿孔,且该架体 任一端边上设有夹扣,该夹扣恰可夹压主机板上之 插槽上,再者,该架体未设有夹扣之端边上设有向 内弯折之折片,该折片上设有一固定框,该固定框 一侧设有一个以上之长形孔,该等长形孔可藉由锁 合件之穿套而固定在折片之穿孔上,而使固定框可 在折片上滑移,而改变所在位置,且该等折片系与 架体呈互相垂直状,且该等折片上设有一个以上穿 孔,该等穿孔间保持一定间距; 一个以上之风扇,该等风扇可藉锁合件穿过穿孔, 而锁合在架体以及折片上; 藉上述构件之组成,令夹扣夹压在主机板之扩充槽 两侧面上,使架体立于主机板上,再将风扇分别锁 合在架体及折片上,而使风扇分别靠近主机内部不 同之热源处,而将该等热源所产生之热可迅速排除 ,降低处理器或其它电子组件,因过热而造成系统 不稳定,并可有效地将温度降低,俾系统可处于适 当之工作环境中而不致有发生当机之情况。 2.如申请专利范围第1项所述之一种多方向散热风 扇散热结构,其架体在与设有夹扣之端边相邻侧边 上设有一嵌片,俾可藉此与电脑主机之壳体锁合。 3.如申请专利范围第1项所述之一种多方向散热风 扇散热结构,其螺合件可为螺丝。 4.如申请专利范围第1项所述之一种多方向散热风 扇散热结构,其中风扇可为一排风风扇。 5.如申请专利范围第1项所述之一种多方向散热风 扇散热结构,其中风扇可为一抽风风扇。 6.如申请专利范围第1项所述之一种多方向散热风 扇散热结构,其插槽可为一ISA插槽。 7.如申请专利范围第1项所述之一种多方向散热风 扇散热结构,其插槽可为一PCI插槽。 图式简单说明: 第1图乃本创作一实施例之立体分解图。 第2图乃本创作一实施例之立体组合示意图。 第3图乃本创作一实施例安装于主机上之示意图。 第4图乃本创作另一实施例之立体分解图一。 第5图乃本创作另一实施例之立体分解图二。 第6图乃本创作另一实施例安装于主机上之示意图 。 第7图乃本创作另一实施例安装于主换上之正视图 。 第8图乃本创作另一实施例安装于主机上之侧视图 。 第9图乃本创作又一实施例之立体示意图。
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