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Es wird eine IC-Karte geschaffen, bei der ein IC (2) auf einer Oberfläche einer Leiterplatte (FPC) (1) befestigt ist, welche ein hartes Plattenelement (1a) aufweist, das an der anderen Oberfläche der Leiterplatte (1) angeordnet ist. Beide Oberflächen der den IC (2) und das Plattenelement (1a) aufweisenden Leiterplatte (1) sind durch ein elektrisch isolierendes Hartmaterialelement bedeckt. Dadurch kann eine auf den IC (2) ausgeübte Spannungsbelastung beschränkt werden. Ferner ist die Leiterplatte (1) zusammen mit dem Hartmaterialelement in mehrere Abschnitte geteilt, die unter Verwendung einer flexiblen elektrischen Verdrahtung (4) verbunden sind. Dies kann die IC-Karte mit einer ausreichenden Flexibilität versehen und führt zu einer Verbesserung eines vorbeugenden Effekts bezüglich eines Bruchs oder einer Beschädigung der IC-Karte.
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