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Ein Leistungselementebaustein (100) enthält einen Halbleiterchip (7), Abstrahlungsteile (1, 4), ein Gießharzteil (11), einen Leitungsanschluß (8) für Steuersignale und Leitungsanschlüsse (9, 10) für einen großen elektrischen Strom. Auf einer Wärmeaufnahmeoberfläche (1p) des Abstrahlungsteils sind eine Isolierschicht (2) und eine leitende Schicht (3) angeordnet. Der Leitungsanschluß für Steuersignale ist mit einem Gate des Halbleiterchips durch die leitende Schicht elektrisch verbunden. Ein Emitter des Halbleiterchips ist durch ein Lötverbindungsteil (6) mit einem nichtisolierenden Abschnitt (1p) der Wärmeaufnahmeoberfläche elektrisch verbunden. |
