发明名称 Halbleiteranordnung mit mehreren Substraten
摘要 Eine Halbleiteranordnung weist ein erstes Substrat (1), welches erste, zweite und dritte Schichten (1a-1c) enthält, und ein zweites Substrat (2) auf, welches vierte, fünfte und sechste Schichten (2a-2c) enthält. Das erste Substrat (1) bildet eine elektrische Vorrichtung. Das zweite Substrat (2) bildet einen physikalischen Größensensor. Die erste Schicht (1a) des ersten Substrats (1) und die vierte Schicht (2a) des zweiten Substrats (2) sind Abschirmungen zum Schutz der elektrischen Vorrichtung und des physikalischen Größensensors. Die Halbleiteranordnung wird vor einer äußeren Störung ohne Hinzufügen einer zusätzlichen Abschirmung geschützt.
申请公布号 DE102004014444(A1) 申请公布日期 2004.10.21
申请号 DE20041014444 申请日期 2004.03.24
申请人 DENSO CORP., KARIYA 发明人 FUJII, TETSUO
分类号 G01P15/125;B81B3/00;B81B7/00;G01P1/02;G01P15/08;H01L23/00;H01L23/12;H01L23/50;H01L23/552;H01L25/065;H01L29/76;H01L29/84;H01L31/062;(IPC1-7):H01L25/065 主分类号 G01P15/125
代理机构 代理人
主权项
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