电气互连体总成及其形成方法

摘要

本发明所揭露之实施例与电气互连体总成及其形成方法有关。一例示方法施加一大体上可流动保护材料至包括至少两个导电体之部份的一电连接区。该方法亦暴露保护材料至足以使保护材料在保护电连接区不降解的一大体上不流动状况，其中该暴露动作亦使定位在靠近电连接区的焊料再流动，以允许焊料与至少两个导电体接合。