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发明名称
含丙烯酸系聚合物之微影用形成填隙之组成物
摘要
本发明之目的在提供,用于双大马士革制程的,平坦化性、充填性优之用以形成填隙的微影用形成填隙之组成物,其特征为:使用于以光阻被覆于具有高度/直径所示之长宽比1以上的孔之半导体基板,利用微影制程将图像转印于半导体基板上的半导体装置之制造,含有聚合物、交联剂及溶剂。
申请公布号
TW200421038
申请公布日期
2004.10.16
申请号
TW093104332
申请日期
2004.02.20
申请人
日产化学工业股份有限公司
发明人
竹井敏;石井和久;岸冈高广;境田康志
分类号
G03F7/11
主分类号
G03F7/11
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本
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