发明名称 稳定材料层性质的方法
摘要 一种稳定材料层的方法,此方法系将数个存放于晶圆盒之晶圆,依序送入反应室中进行材料层沈积,之后并传送至持续通入特定气体之晶圆盒中存放,直到晶圆盒内所有晶圆都已经过处理。由于在进行材料层之沈积过程中,已形成有材料层之晶圆系存放于持续通入气体的晶圆盒中,因此可有效稳定材料层的性质,并减少出气现象所导致的污染。
申请公布号 TW200421412 申请公布日期 2004.10.16
申请号 TW092107488 申请日期 2003.04.02
申请人 力晶半导体股份有限公司 发明人 陈菁华
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行一路十二号