| 摘要 |
本发明提供在基材中形成金属化通路之方法，该方法包括以下步骤，(I)将可电沈积涂覆组合物涂覆到导电基材的所有经暴露表面上，以形成等形介电涂层；(II)烧蚀该介电涂层之表面，以暴露一部分基材；和(III)将金属层施加到所有表面，以在基材中形成金属化通路。本发明亦揭示制造电路组合之方法，其包括将可电沈积涂覆组合物涂覆于该基材／芯之经暴露表面上，以在其上形成等形介电涂层。可电沈积涂覆组合物包含于水性相中分散的树脂相，其中该树脂相具有至少1重量％之共价结合卤素含量。自其得到的介电涂层具有低介电常数和低介电损耗因数。 |
