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发明名称
具有多方位之绝缘层上覆矽晶片及其制作方法
摘要
本发明揭示一种具有多方位之绝缘层上覆矽晶片。在单一绝缘层上覆矽晶片上形成有多种不同方位的孤立矽层,并且将P型电晶体设置于表面方位为(110)的孤立矽层上方,将N型电晶体设置于表面方位为(100)的孤立矽层上方。如此一来,P型电晶体会具有良好之电洞迁移率,N型电晶体会具有良好之电子迁移率。本发明更揭示该具有多方位之绝缘层上覆矽晶片的制造方法。
申请公布号
TW200421591
申请公布日期
2004.10.16
申请号
TW092118818
申请日期
2003.07.10
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司
发明人
杨育佳;杨富量
分类号
H01L27/04
主分类号
H01L27/04
代理机构
代理人
洪澄文;颜锦顺
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
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