发明名称 具有多方位之绝缘层上覆矽晶片及其制作方法
摘要 本发明揭示一种具有多方位之绝缘层上覆矽晶片。在单一绝缘层上覆矽晶片上形成有多种不同方位的孤立矽层,并且将P型电晶体设置于表面方位为(110)的孤立矽层上方,将N型电晶体设置于表面方位为(100)的孤立矽层上方。如此一来,P型电晶体会具有良好之电洞迁移率,N型电晶体会具有良好之电子迁移率。本发明更揭示该具有多方位之绝缘层上覆矽晶片的制造方法。
申请公布号 TW200421591 申请公布日期 2004.10.16
申请号 TW092118818 申请日期 2003.07.10
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 杨育佳;杨富量
分类号 H01L27/04 主分类号 H01L27/04
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
您可能感兴趣的专利