具有整合被动装置之高密度晶片载体

摘要

本发明揭示一种半导体组件的载体，于该载体的基板中整合了复数个被动组件。该等被动组件包括复数个解耦组件，例如电容器和电阻器。其中可整合一组连接线，用以电亲近该等被支援的组件。