| 摘要 |
提供一种电镀焊接物的方法。根据此方法，提供在其上有胚金属化层的晶粒。此胚金属化层系以含酸及氧化剂之溶解液加以微蚀刻(85)，由之形成蚀刻胚金属化层。一底突块金属化层(UBM)接着被电镀(87)在蚀刻胚金属化层上，以及无引线焊接组成，例如SnCu，被电镀(91)在此底突块金属化层上。还提供用来回流焊接的方法，其可与电镀焊接方法一并使用。根据后面的方法，基板历经胚金属化层蚀刻(137)，接着是微蚀刻(141)。焊接助熔剂接着分布在该基板(147)上而焊接物则回流(149)。图10与本摘要一起的。 |
