化学处理装置及化学处理方法

摘要

本发明提供一种化学处理装置，藉经由一室提供一化学物以对一晶片的处理表面进行化学处理。该室包含一圆柱形内室及一圆柱形外室，外室的开口端连接至该内室。该外室可轴向移动，可随意的改变形成于该外室底端及基底固持装置顶面之间的一缝隙的宽度，藉以调整该化学物的排放率及改变该化学物的压力。因此可快速供应及更换贯穿孔、非贯穿孔及槽的化学物。即使是在具有小内径、最小直径及高宽高比的贯穿孔、非贯穿孔及槽的情形，也可对其等快速的供应及更换化学物，且以最少消耗量的情形执行高质的化学物处理。